UM-BF UHF公口到BNC母口

2025/07/26 22:12:13

要在探頭和被測工件表面之間進行聲學耦合，幾乎是需要使用耦合劑。我們所提供的各種類型的耦合劑可以適用于大多數(shù)應用。

工件編號	說明	容量	應用
B2	甘油	0.06升	一般用途，更粘稠，具有較高的聲阻抗，是用于粗糙表面及高衰減性材料的理想耦合劑。
D12	凝膠類	0.35升	用于粗糙的表面，如：砂鑄金屬和玻璃纖維的接合處、焊縫、懸空表面或豎立的檢測面。
H-2	高溫	0.06升	當根據(jù)制造商的程序要求，在很多開放環(huán)境中使用時，其溫度范圍為-18 °C到400 °C。*
SWC-2	橫波	0.06升	垂直入射橫波，無毒，粘稠度很高的水溶性有機物。

* 在開放環(huán)境進行的典型UT探傷和測厚應用中，施用薄層耦合劑，可使所形成的少量氣體很快消散。但是，如果非常擔心耦合劑氣體會自燃閃光（這種情況不太會發(fā)生），則不應該在過自燃溫度時使用這種耦合劑。

工件編號	適用的連接器樣式
F108	直角UHF公口到UHF母口，防水
F195	45°UHF母口到UHF公口
F202	有源UHF母口到無源UHF公口/有源直角Microdot母口
F206	UHF到法蘭
F267	直角UHF母口到UHF公口，防水
BF-BF	BNC母口到BNC母口
BM-BM	BNC公口到BNC公口
BM-UF	BNC公口到UHF母口
L1F-BM	LEMO 1母口到BNC公口
L1M-BF	LEMO 1公口到BNC母口
LM-BF	LEMO 00公口到BNC母口
LF-BM	LEMO 00母口到BNC公口
MM-UMW	Microdot公口到UHF公口，防水
UM-BF	UHF公口到BNC母口
LF-UM	LEMO 00母口到UHF公口
MM-UFW	Microdot公口到UHF母口，防水